随着回流焊技术的应用，焊锡膏已成为表面贴装技术中最重要的工艺材料，近年来获得了飞速的发展。焊锡膏是由合金焊料粉，助焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。 
   在常温下焊锡膏可将电子元件初粘在既定位置，当焊锡膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金焊料粉的溶化，焊锡膏回流使被焊元件与焊盘互联在一起经冷却形成永久连接的焊点。

  对焊锡膏要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和回流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。

• 润湿性好，上锡速度快 

• 焊锡时不会溅弹松香 

• 线内松香分布均匀，不断芯 

• 烙铁头浮渣少 

• 自动走线焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。